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靜電ESD的對元器的危害

ESD 對元器件的損害后果可分為：硬擊穿和軟擊穿

①硬擊穿：

所謂硬擊穿是一次性造成芯片內熱二次擊穿、金屬噴鍵、熔融、介質擊穿、表面擊穿、體積擊穿等使集成電路徹底損壞、永久性失效，當靜電放電能量達到一定值時，足以引起集成電路的爆炸，使其芯片完全燒毀裸露，造成人身傷害設備故障耗費增加。硬擊穿特征明顯一般來說可以在出廠交貨之前檢查出來。

②軟擊穿：

軟擊穿(軟失效) 是造成器件的性能劣化或參數指標下降，但還沒有完全損壞而形成隱患，在后質量檢驗中很難被發現，在使用時靜電造成的電路潛在損傷，會使其參數變化、品質劣化、壽命降低，使設備運行一段時間后，隨溫度、時間、電壓的變化，出現各種故障不能正常工作，即軟失效。

如果受損的芯片屬于一些重要的控制系統，如網絡中心控制系統、自動播出控制系統、生產調度控制中心、電子作戰指揮系統、自動導航系統、火箭發射控制系統等，其造成的危害有時是難以預料的，這潛在的損傷實際上具有更大危害，造成的直接和間接損失更為嚴重。

有關資料證明 ，ESD 引起的器件損傷

90％為潛在性的軟擊穿損傷，10％為立即失效的硬擊穿損傷

軟擊穿不易察覺具有潛在隱蔽的特點，危害更大。

3．靜電對靜電敏感器件的危害

①由于集成電路的集成度越來越高，體積縮小，光刻線條變細，線間距離窄，以及采用大量新型材料(其抗靜電性很低) 至使其抗靜電性下降。100-200伏的電位差就能將其擊穿破壞。

所有的集成電路均對靜電敏感，其不同之處只在于所能承受的電壓值不同而已，人體有感的靜電放電在3000伏以上，因此減少靜電到人無感覺的程度，并沒有消除電子設備受靜電損壞的危害。

當人感覺到靜電放電時，可能已經對造成損傷了，所以對靜電的防護主要應致力于防患于未然，進行綜合防護。

②損傷電子元器件，破壞系統正常工作

靜電對電子元器件的危害及防護原理 
電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷降低。
人體所感應的靜電電壓一般在2-4KV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的磨擦而引起的。也就是說，倘若我們日常生活中所帶的靜電電位與IC接觸，那么幾乎所有的IC都將被破壞，這種危險存在于任何沒有采取靜電防護措施的工作環境中。靜電對IC的破壞不僅體現在電子元器件的制作工序當中，而且在IC的組裝、運輸等過程中都會對IC產生破壞。
要解決以上問題，可以采取以下各種靜電防護措施：
1、操作現場靜電防護。對靜電敏感器件應在防靜電的工作區域內操作；
2、人體靜電防護。操作人員穿戴防靜電工作服、手套、工鞋、工帽、手腕帶；
3、儲存運輸過程中靜電防護。靜電敏感器件的儲存和運輸不能在有電荷的狀態下進行。
要實現上述功能，基本做法是設法減小帶電物的電壓，達到設計要求的安全值以內。即要求下式中的電荷（Q）與電阻（R）要小，靜電容量（C）要大。
V=I.R Q=C.V (式中V：電壓，Q：電荷量 I：電流 C：靜電容量 R：電阻)
當然電阻值也不是越低越好，特別是在大面積場所的防靜電區域內必須考慮漏電等安全措施之后再進行材料的選取。
靜電防護措施
檢查、安裝IC靜電防護作業場所，本工序防靜電措施的目的在于將包括人體在內的作業場所處于同等電位，具體方法如下：
1、將1兆歐的電阻連通后再接地，并佩戴防靜電手腕帶操作；
2、將測試儀、工具、烙鐵等接地；
3、工作臺面鋪設防靜電臺墊后接地；
4、操作人員穿戴防靜電工衣、工鞋；
5、地面鋪設防靜電地板或導電橡膠地墊；
6、IC運輸、包裝過程中應保持同電位。
防靜電性能的檢測周期及注意事項
防靜電臺墊、地板、工鞋、工衣、周轉容器等應至少每月檢測一次。防靜電手腕帶、風槍、風機、儀器等應每天檢測一次。檢測時，須考慮受檢場所的溫度、濕度等因素。

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